Ces puces auront une capacité de 512 Mo, et permettront la démocratisation des barrettes de mémoire de 4 Go.
L'autre intérêt moins mis en avant de cette gravure plus fine est de permettre à Samsung de baisser ses coûts de production. En effet, il leur sera possible de fabriquer 40% de puces en plus sur chaque galette de silicium. Cette augmentation du rendement sera la bienvenue, alors que le marché de la DRAM continue à traverser une crise sans précédent, qui rend leur production très difficile à rentabiliser.
