Encore de nouvelles puces 3G chez Infineon

Selon les informations glanées dans les versions bêta du firmware iPhone, Apple utilisera une puce Infineon pour assurer la partie téléphonie 3G du nouvel iPhone.
Ce dernier vient d'annoncer une nouvelle génération de puces qui seront 50% plus petites et consommant en veille 30% d'énergie en moins. Plusieurs modèles seront disponibles, supportant les différentes normes HSDPA 3,6 ou 7,2 et pouvant piloter des appareils photo de 2 à 5 MPixels.
Reste à savoir si Apple a pu en obtenir à temps pour son nouvel iPhone ou s'il faudra attendre la génération suivante.