TSMC proposera de la gravure à 28 nm début 2010

Alors que l'on est à peine habitués à la gravure à 45 nm et que déjà Intel prévoit de passer aux 32 nm l'an prochain, TSMC l'un des deux gros fabricants de puces à la commande a annoncé qu'il sera capable d'exécuter des productions en 28 nm dès le début 2010.
Les concepteurs de puces auront même droit à des options, le high-k metal gate (HKMG) et silicon oxynitride (SiON) qui pourront être pris indépendamment ou ensemble en fonction des performances souhaitées (basse consommation et ou forte capacité à monter en fréquence).
Les premiers intéressés seront certainement comme d'habitude les fabricants de cartes graphiques, NVidia en tête (ATI étant maintenant la le giron de AMD et donc pouvant utiliser ses canaux de production).
Le but sera toujours le même, produire des puces plus puissantes, éventuellement consommant moins et surtout plus petites et donc moins onéreuses à fabriquer.