Le moyen le plus courant d'augmenter la capacité d'une puce mémoire est de réduire la taille des transistors. Son principal inconvénient est de nécessiter de lourds investissements en R&D et d'être limité aux technologies existantes. Un autre, qui en est encore à ses débuts consiste à empiler des couches de transistors et à les interconnecter entre elles afin de n'en faire qu'une seule puce.
C'est ce que vient de faire Samsung qui annonce une puce de 32 Go composée de 8 couches de 4 Go de données assemblées. Chaque couche est gravée en 30 nm et le tout ne mesure que 0,6 mm d'épaisseur ce qui est un exploit.
Le marché visé est celui des téléphones mobiles essentiellement ou encore celui des baladeurs comme l'iPod Touch. Un jour on pourra peut-être utiliser ces puces pour fabriquer des SSD. Si l'on en met 20 dans un 2,5", il atteindra les 640 Go :)
