IBM et ARM vont travailler ensemble pour graver les puces en 14 nm
Pour une société comme ARM, la finesse de gravure de ses puces est encore plus capitale que pour de nombreuses autres sachant que tout son fond de commerce tourne autour de l'excellent rapport entre la consommation et les performances.
C'est certainement afin de garder une bonne longueur d'avance dans ce domaine qu'Intel a juré d'investir que la société a annoncé avoir signé un partenariat avec IBM. Les deux groupes vont travailler ensemble sur les procédés qui permettront à ARM de proposer des designs de puces pouvant être gravées jusqu'à la finesse de 14 nm. Cet accord n'est pas une nouveauté en soi, les deux sociétés en avaient déjà signé un en 2008. Il avait permis à ARM d'optimiser le design de ses puces pour la gravure en 32 et 28 nm, chose qui leur réussit bien jusqu'à maintenant.
Bien entendu, l'autre avantage d'une gravure plus fine est lié à la possibilité de mettre toujours plus de transistors dans un processeur et même, ce qui a déjà commencé à faire des processeurs multi-coeurs compatibles avec un usage mobile. C'est d'ailleurs ce que prédisent certaines rumeurs pour le processeur A5. Il aurait deux coeurs.