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MacBidouille

IBM et 3M s'associent pour créer des puces en 3D

Il devient de plus en plus difficile et coûteux de réduire la taille de gravure des transistors et donc la densité des données. C'est donc tout naturellement que les fabricants de ces puces s'activent pour en empiler plusieurs afin d'augmenter le nombre de ces transistors pour une surface donnée.
Dans ce contexte, IBM et 3M ont annoncé travailler conjointement au développement de colles qui serviront à fixer ensemble des empilements qui pourront atteindre les 100 couches. Le challenge est de taille sachant que ces colles devront non seulement solidariser ces couches, mais aussi participer à l'évacuation de la chaleur qui sera générée à chaque étage.
Voici une vidéo illustrant leur projet :

 

Les deux sociétés semblent très optimistes puisqu'elles comptent arriver à fabriquer aussi des microprocesseurs alors que les autres constructeurs faisant des puces 3D se contentent pour l'essentiel de faire des empilements de mémoire Flash bien moins dissipatrice de chaleur.

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