MacBidouille

A court terme, d'ici 2014 pour les serveurs et 2015 pour les ordinateurs grand public, l'avenir de la mémoire vive passera par l'adoption de la DDR4. Cette mémoire augmentera encore de manière significative la bande passante dont les besoins augmentent aussi vite que les coeurs se multiplient.
Au delà, certainement pour la fin de la décennie on passera à un système radicalement différent, l'Hybrid Memory Cube.

Cette mémoire ne se présentera plus sous la forme de barrette, mais d'un empilement de plusieurs puces de RAM qui seront reliées par des ponts en 3 dimensions. Cette configuration va permettre dans un volume réduit de démultiplier les débits puisque l'on pourra accéder à toutes les couches en même temps, qui réaliseront une sorte de RAID de RAM.

Cette initiative lancée par Intel a depuis attiré Samsung, Micron, IBM et maintenant Microsoft qui s'est joint au groupement. Certes, Microsoft n'est pas fabricant de matériel, mais la société va participer également au développement de cette mémoire en investissant argent et ressources humaines afin qu'elle soit au plus vite prête.
Les enjeux sont très importants. Aujourd'hui la mémoire vive devient aussi un goulet d'étranglement qui rend difficile la montée en puissance des processeurs auxquels on ajoute de plus en plus de coeurs. Pour contourner cette limitation Intel a d'ailleurs été obligé de mutiplier les bus mémoire sur ses processeurs. 2 pour ceux destinés aux grand public et même 4 pour les plus récents Xeon. Au delà il devient difficile de convaincre les clients et les fabricants d'ordinateurs de rajouter encore des barrettes et leurs emplacements. Cette mémoire permettra donc une forme d'empilement vertical plutôt qu'horizontal ce qui fait gagner de la place et simplifie le design des cartes mères.

PS: Apple participe rarement à des initiatives externes, surtout matérielle, préférant utiliser les technologies une fois abouties et surtout proposées par Intel (CF l'USB 3.0).