La division chimie de Sony a présenté une alternative à la pâte thermique actuellement utilisée pour servir d'interface entre les processeurs et GPU et les radiateurs. Il s'agit d'un pad tressé à base de fibres de carbone et dont la conductivité thermique serait supérieure à celui des pâtes actuellement utilisées.
Il permettrait selon Sony de gagner 3°C, ce qui est déjà énorme. Outre cet avantage il a aussi celui d'être bien plus simple à appliquer et sans risque d'en mettre partout.
Les fabricants d'ordinateurs comme Apple pourraient être tentés par ce produit, tout du moins si son surcoût reste acceptable.
