Des SSD de 8 To en 2013 grâce à la HLNAND
Annoncée il y a cinq ans, la mémoire HLNAND (Hyper Link NAND) devrait arriver en 2013. Conçu par Mosaid, ce nouveau type de mémoire flash vise à faciliter la montée en capacité des SSD, en revoyant l'interconnexion entre les composants pour faciliter l'utilisation d'un grand nombre de puces flash (élément essentiel à la monté en capacité, qui nécessite de multiplier le nombre de puces).
Pour se faire, Mosaid a remplacé les actuelles bus où les modules mémoire sont montés en parallèle (ONFi et Toggle) par un bus point à point. Ce changement permet à Mosaic de mettre bien plus de die* de mémoire flash par canal, et donc d'augmenter grandement la capacité sans avoir à multiplier les canaux.
Ainsi, au lieu de 4 ou 8 die de mémoire par canal sur les principaux contrôleurs actuels, le contrôleur HLNAND de Mosaid est capable d'adresser sur un seul canal 8 puces à 16 die, soit au total 128 die ! Avec 4 canaux sur le contrôleur, on arrive à un total de 512 die dans les premiers HLSSD, qui seront commercialisés en 2013.
Le plus grand nombre de die permet également des performances plus élevées, avec 213 Mo/s par canal en lecture et 130 Mo/s en écriture. De quoi largement saturer (en lecture) une interface SATA 6 Gbit/s (qui plafonne à un peu moins de 600 Mo/s de débit utile).
Grâce à ce nouveau bus, Mosaid promet de lancer en 2013 trois modèles de SSD, au format 3.5" (il faut de la place pour toutes ces puces !) dotés de capacités de 2 To, 4 To et 8 To. Les prix n'ont pas été communiqués, mais ils devraient être particulièrement élevés, puisque, si l'interface HLNAND permet d'augmenter les capacités sans faire exploser le coût en contrôleurs (il faudrait actuellement installer plusieurs contrôleurs en RAID pour atteindre ces capacités), elle ne permet pas de réduire le prix au Go de la mémoire en elle même, alors que c'est elle qui est la principale responsable du prix des SSD. Dans un premier temps, les mémoires HLNAND seront probablement même plus coûteuses que les NAND ONFi et Toggle, du fait de la nouveauté et des économies d'échelle moindres...
* le "die" est la pièce de silicium contenant les circuits. Une puce contient un ou plusieurs die, ainsi qu'un packaging permettant sa connexion à d'autres composants.