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Retour sur les futurs Xeon des futurs Mac Pro

Par Lionel - 17/06/2013 06:00:00 CEST - Categorie: Apple

Contrairement aux actuels (ou plutôt anciens) Mac Pro, les nouvelles machines auront toutes des configurations à un seul processeur Xeon. Ce choix a certainement été imposé à Apple à cause de la taille très réduite de la machine et à des problématiques de refroidissement.

On a des détails sur ces processeurs depuis avril dernier grâce à CPU World.
Pour commencer, ils utiliseront encore l'architecture Ivy-Bridge et non pas Haswell. Ils auront entre 6 et 12 cœurs physiques (et le double logiques), ce qui permet d'imaginer nombre de configurations chez Apple, dont certaines probablement assez accessibles.
Ces processeurs auront jusqu'à 30 Mo de cache et supportent 4 canaux DDR3-1866 MHz, comme annoncé par Apple sur ses Mac Pro. On notera que ces processeurs auront directement intégré 40 lignes PCI-Express 3.0, ce sera indispensable à Apple, qui va devoir en fournir déjà deux fois 16 pour les deux cartes graphiques.
Il en restera 8 qui seront certainement destinées à d'autres usages internes comme le SSD et autres composants. 
Pour les 6 connecteurs Thunderbolt, il faudra aussi pas mal de lignes PCI-Express. Actuellement, sur ses machines, Apple les prélève sur le processeur également. C'est la raison pour laquelle la plupart des machines sont câblées uniquement en PCI-Express 12x au niveau de leur carte graphique, pour économiser des lignes qui partent dans le Thunderbolt. Apple pourrait faire ce choix ou faire partir le Thunderbolt tout ou partie du chipset, qui contient quant à lui des lignes PCI-Express 2x. C'est envisageable sachant que ces Xeon auront deux liens QPI. Ces liens sont destinés à connecter processeur et chipset. Le doublement de ce lien permettrait de ne pas engorger ce lien, enfin pas trop vite avec la bande passante du Thunderbolt.
Dans tous les cas il est clair qu'avec une telle configuration toutes les lignes PCI-Express seront exploitées et il est même possible (pour ne pas dire probable) que certains des connecteurs Thunderbolt 2 seront plus efficaces que d'autres et à réserver aux périphériques les plus gourmands.

Il restera en fin de compte un dernier casse-tête, le refroidissement de ces machines. Ces Xeon haut de gamme devraient avoir un TDP de 160W au maximum. Si l'on y ajoute des cartes graphiques haut de gamme, on sera proche des 600W de dissipation pour les puces principales, donc une alimentation d'au moins 800W qui doit tenir dans ce petit boîtier. A moins de miracles de technologie, ce sera probablement difficile à tenir, même pour Apple, ce qui nous laisse penser que les cartes graphiques utilisées auront un TDP inférieur, soit parce qu'AMD commencera à les graver en 22nm (ce que nous soupçonnons) soit en utilisant des modèles moins puissants, de quoi économiser au moins 100 à 150W sur le total. Dans tous les cas, ce Mac Pro sera certainement la machine "grand public" la plus aboutie et la plus complexe jamais proposée.

Pour terminer, on a déjà une petite idée de l'évolution qui arrivera un an plus tard. A ce moment-là Intel devrait proposer des Xeon utilisant Haswell, qui sont prévus pour avoir jusqu'à 14 cœurs...

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