Samsung annonce des puces de DDR4 de haute densité
Samsung a annoncé avoir démarré la production en masse de puces de mémoire DDR4 utilisant la technologie TSV. Dans cette technologie, il est possible (c'est déjà fait pour la Flash) d'empiler plusieurs couches de silicium dans une puce. Les interconnexions sont réalisées via de microscopiques trous comblés par un matériau conducteur.
Ce procédé va permettre de proposer des puces d'une capacité inédite et des barrettes de 64 Go à terme. Les premiers exemplaires, de la DDR4-2667 seront d'abord destinées aux serveurs avant, dans un futur plus lointain d'être proposées pour des machines grand public.
Le moment où un Mac Pro pourra embarquer à un tarif abordable 128 Go de RAM et même 256 Go n'est donc plus très loin. Ce sera une bonne chose étant donné que les Xeon auront bientôt 14, puis 16 coeurs.