[Mise à jour] Où l'on reparle de surchauffe des processeurs Qualcomm
Début décembre une rumeur annonçait que Qualcomm avait des problèmes de gestion de la dissipation thermique de sa puce Snapdragon 810. Pour rappel, il s'agit d'une puce ambitieuse de la société qui embarquera 8 cœurs 64 bits (big.LITTLE) et une partie graphique très puissante. Elle doit aussi être la première à intégrer un système antivol codé en dur dans ses transistors.
La société avait alors démenti ces informations et indiqué que sa puce sortirait bien au premier trimestre 2015 sans aucun problème de surchauffe.
La rumeur est tenace et revient sur le tapis. Aux dernières nouvelles Samsung aurait renoncé à utiliser cette puce dans ses futurs produits haut de gamme car elle chauffe trop et se serait rabattu sur sa propre production de processeurs Exynos.
Pour Samsung ce n'est donc pas un réel coup dur. En revanche, Qualcomm va perdre l'un de ses plus prestigieux clients, ce qui pourrait faire du tort à sa division de puces ARM pour un bon moment.
[MàJ] Lors de l'annonce de ses résultats, Qualcomm a parlé de la surchauffe du 810 et également annoncé qu'elle avait perdu un gros client, sans citer Samsung.