TSMC gravera en 10 nm avant Intel ?
Les choses semblaient pliées depuis des décennies, Intel avait systématiquement une avance de quelques années sur la concurrence sur la gravure de semi-conducteurs. Quand ses concurrents mettaient au point le 28 nm, Intel commençait à graver en masse en 22 nm. Quand ses concurrents commençaient à graver en masse en 28 nm, Intel passait au 14 nm.
Toutefois aujourd'hui, sous les 14 nm les choses sont plus compliquées et deux nouvelles tombées pratiquement en même temps montrent qu'Intel a peut-être perdu son avance. La première est une rumeur selon laquelle Intel aurait retardé l'achat de machines destinées à la gravure en 10 nm suite à des problèmes. Au lieu de 2015, le fondeur pourrait devoir attendre 2016 pour commencer à produire des puces dans cette finesse.
La seconde est une annonce officielle de TSMC selon laquelle la société pourrait commencer à sortir de ses usines des puces gravées en 10 nm d'ici la fin de l'année.
Certes, il faut prendre avec des pincettes aussi bien une rumeur sur Intel qu'une annonce de TSMC, même officielle, mais si les deux se confirment, ce sera une réelle redistribution des cartes à un moment où Intel a plus que jamais besoin de graver des processeurs aussi économes en énergie que possible.